朋葧科技有限公司-專製矽膠類等導熱產品及協助顧客新產品開發
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GF系列導熱軟墊

精度與性能的結合-超導矽膠間隙填充物,可在各種應用中實現可靠的熱管理。

GF系列
GF系列

Grow Rich優質的導熱矽膠填充料,旨在提供卓越的熱管理解決方案。這款用途廣泛的產品提供粉紅色、灰色和綠色配色,具有卓越的導熱性能,導熱係數超過 1.0 W/mk。本產品已通過 UL 認證 (E315996),安全可靠,厚度可定制,最小厚度 0.5 毫米,以滿足您的特定需求。這款專業級導熱界面材料提供片狀和精密模切兩種形式,可確保關鍵電子應用中的最佳散熱效果。其矽膠成分可提供持久的性能和穩定的導熱性,是高要求工業和電子組件的理想選擇。

Thermally conductive silicone gap filler

導熱軟墊

  •  P/N: GF-866A / 866BF / 866G / 868B / 868G
  •  Color: Pink, Grey, Green
  •  Thickness: 0.5mm ~ upon request
  •  Available: Sheet and die cut part
  •  Thermal Conductivity: >1.0 W/m-k ~ upon request
  •  UL Number: E315996
0.5mm ~ upon reques
0.5mm ~ upon reques

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類鑽鍍膜 DLC coating,採物理蒸鍍法,溫度約攝氏200度,膜厚約0.002mm,耐酸鹼,低磨擦係數,低沾黏度,屬乾式潤滑類,用於增加零件的壽命,減少磨耗,可重複鍍膜,無須重製零件,減少成本支

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